MSI демонстрира дизайн с двоен чип за дънната платка AMD X670

Два сима, но без активно охлаждане

MSI се опитва да сподели възможно най-много информация на платформата AMD AM5.

Компанията вече потвърди AMD EXPO Технология За профили за овърклок на DDR5 памет, както и публикувано ръководство за инсталиране Инженерна проба на AMD Ryzen 7000 ПРОЦЕСОР. AMD очевидно не беше доволна, че MSI беше толкова ясна с цялата тази информация, в крайна сметка Computex беше просто демонстрация, а не пълно разкриване. Така част от тази информация вече е премахната по искане на AMD.

Но MSI явно не се притеснява от това. По време на потока на MSI Insider, компанията показа дизайна на чипсета AMD X670 без топлообменниците. Това всъщност е първият път, когато виждаме дизайна с двоен чипсет, който AMD потвърди, но не се показа.

Дънна платка AMD X670, Източник: MSI

Платформата AMD AM5, включваща гнездото LGA1718, ще разполага с процесори до 170W PPT (Socket Power). Първото поколение AM5 процесори ще се основава на архитектура Zen4 с поддръжка на DDR5 памет, както и PCIe Gen5 хардуер. Чипсетите X670E и X670, със своя двоен дизайн, ще осигурят до 24 PCIe Gen5 слота за графика и съхранение.

Въпреки че AMD вече потвърди, новият чипсет X670 не изисква активно охлаждане. Това просто ще допринесе за дънните платки от серия AMD 600, по-ниски разходи за разработка и вероятно също ще означава по-ниски изисквания за захранване.

Охлаждане на чипсета AMD X670, Източник: MSI

Представянето на Computex Ryzen 7000 и X670 е само един поглед към това, което ще бъде пуснато тази есен (официално). AMD обеща да предостави повече подробности това лято. Дънните платки B650 трябва да имат дизайн с един чипсет, така че това би трябвало да означава по-малки радиатори.

източник:

Следното видео има времева марка